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业精于勤荒于嬉 行成于思毁于随

AMD誓言“重回数据中心”吊锤英特尔7nm二代EPYC强势登陆中国

作者:admin发布时间:2024-01-19 09:46

  从2018年宣布全球首款基于7nm工艺的二代EPYC(霄龙)、代号ROME(罗马)的服务器处理器以来,到今年10月新产品在国内的正式发布,AMD吊足了市场的胃口。

  AMD在企业级市场则曾经有过非常辉煌的战绩,在高性能计算领域,从曙光4000A、5000A再到天河一号,AMD的皓龙与加速卡都广泛受到了用户的认可。也正是因为如此,才会有这么多的企业级用户在“等”EPYC,期待程度可见一斑。

  如果想让产品崛起,那么凭借的必须是过硬的性能和冷酷的数据制袋机。用户等待多年的EPYC,能否像戚家军一样势不可挡呢?

  2017年,AMD第一代EPYC问世,有媒体用“性能逆天”来形容。自此,单路打双路成为了一代新名词,意思就是EPYC单路服务器性能可以PK至强双路,并且在最大内存支持、PCIE通道以及核心数量方面毫不吝惜地压制了对手,成为了当时的一大焦点。

  2019年,代号Rome的第二代EPYC上市,为企业级用户带来了业界首个7nm工艺服务器处理器、PCIE 4.0、64核128线程等等新技术,并且在成本方面依然可圈可点。

  AMD第二代EPYC,相信大家都已经非常熟悉了,尤其是64核心“爆炸”般的上市。在工艺方面,台积电的7nm首次应用到企业级处理器上,这方面AMD开了个先河许用摩擦面温度。也因此可以“塞”下更多的核心及缓存,并且保持着225W的TDP,这一点难能可贵。也正是基于此,AMD此次大会才打出了“出7制胜”的口号,也确实是行业独家。

  第二代EPYC Rome核心处理器拥有8个7nm计算芯片,每个计算芯片有8个内核,通过Infinity Fabric连接到内置14nm I/O芯片,该芯片内置存储器和PCIe控制器。在充分优化后,IPC凭借提升15~23%,对于发展如此成熟的x86处理器来讲,这些性能提升可以用巨大来形容。毕竟之前的x86在相同主频情况下,IPC能够提升10%都已经非常难了。

  如果说2017年的第一代EPYC是破局者,那么第二代Rome核心EPYC则以胜利者的姿态出现,也让AMD更有信心夺取未来两位数的市场份额。

  此次二代霄龙处理器“7002”系列,首发共有19款型号,包括14款双路型、5款单路型,其中双路旗舰型号是霄龙7742,64核心128线MB三级缓存,基准频率2.25GHz,加速最高3.4GHz,默认热设计功耗225W,最高可以开放到240W,价格6950美元。

  AMD誓言“重回数据中心”吊锤英特尔,7nm二代EPYC强势登陆中国在去年11月的“Next Horizon”峰会上,AMD展示了用一颗64核心的Rome EPYC以及两颗顶级的白金至强28核心的Xeon Platinum 8180M芯片在渲染相同像素画面上的时间比较。结果显示,“Rome”所需的时间更短,实现了性能上的“单路超双路”。

  而在今年5月的2019台北电脑展上,AMD再次将“Rome”同英特尔的至强系列8280芯片进行对比,在NAMD(分子动力学高性能计算应用)测试中,结果显示英特尔28核心至强处理器8280的性能为9.68ns/day,而“Rome”处理器的运算性能则高达19.60ns/day,已经达到了前者的2倍性能。

  此次,AMD同样分别采用二代霄龙旗舰7742以及英特尔至强旗舰8280展示了在分子动力模拟学模拟方面的对比,结果显示前者具有1.6倍的性能提升吊锤。

  而更加直接的是,AMD“粗暴”地直接搬出了价格的比对,和28核的英特尔至强7742相比,AMD的二代EPYC在性能2倍的前提下,成本仅为对方一半。

  从2017年推出初代的霄龙EPYC“Naples”到如今的二代“Rome”,AMD将通过在产品中注入更多的核心,提升内存,I/O接口等方式,带来更多领先的性能、更低的功耗和成本等方面的显著变化,为数据中心市场中心定义标准。二代霄龙芯片“Rome”将为现代数据中心带来近2倍的性能提升,减少一半的成本。

  据了解,第二代AMD EPYC处理器专门为现代数据中心工作负载而设计,针对众多企业级、云和高性能计算 (HPC)工作负载带来领先的性能。对于企业数据中心,第二代AMD EPYC处理器比同类产品带来了高达83%的Java应用程序性能提升,高达43%的SAP SD 2 Tier性能提升,并创下了Hadoop实时分析性能的世界记录。

  AMD誓言“重回数据中心”吊锤英特尔,7nm二代EPYC强势登陆中国对于现代云计算和虚拟化工作环境,第二代AMD EPYC处理器提供了创世界记录的虚拟化性能,重新定义了数据中心的经济性。

  对于高性能计算,第二代AMD EPYC处理器提供了一个无与伦比的完美组合,包括:创纪录的浮点性能,同类产品最高的DRAM内存和I/O带宽,以实现超强的HPC负载;高达2倍的计算流体力学性能,以及最高可提升72%的结构分析性能。